megvesz B88069X380S102 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B88069X380S102
- Cikkszám:
- B88069X380S102
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- GDT 270V 2.5KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18152 Pieces
- Adatlap:
- B88069X380S102.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B88069X380S102, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B88069X380S102 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 270V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | EM300X |
| Csomagolás: | Cut Strip |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder |
| Más nevek: | 495-5868 B88069X 380S102 B88069X0380S102 B88069X380S102-ND EM 300X |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | B88069X380S102 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) 2 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 270V 2.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B88069X380S102-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers