megvesz B82791G2601N11 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B82791G2601N11
- Cikkszám:
- B82791G2601N11
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- RING CORE DBL CHOKE 6.8MH 0.6A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17991 Pieces
- Adatlap:
- B82791G2601N11.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B82791G2601N11, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B82791G2601N11 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | B82791 |
|---|---|
| Más nevek: | B82791G2601N011 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B82791G2601N11 |
| Bővített leírás: | Line Common Mode Choke DCR |
| Leírás: | RING CORE DBL CHOKE 6.8MH 0.6A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B82791G2601N11-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B82791H2701N1 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 700MA 2LN TH | Vizsgálat |
 |
B82791G15A16 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 100MA 2LN TH | Vizsgálat |
 |
B82791G2601N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 600MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791G2251N20 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 250MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791G2701N1 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 700MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791G2301N1 | EPCOS (TDK) | CMC 30MH 300MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791H2501N1 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 500MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791G2501N1 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 500MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791H2601N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 600MA 2LN TH | Vizsgálat |
 |
B82791G2251N020 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 250MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791G2351N1 | EPCOS (TDK) | CMC 22MH 350MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791G14A17 | EPCOS (TDK) | CMC 200UH 100MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791G2401N1 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 400MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791H2351N1 | EPCOS (TDK) | CMC 22MH 350MA 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82791G12A14 | EPCOS (TDK) | DATA LINE-CHOKE 2X38MH 0.1A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers