megvesz B82500C0000A008 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B82500C0000A008
- Cikkszám:
- B82500C0000A008
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- FIXED INDUCT 330UH 1A 600 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16008 Pieces
- Adatlap:
- B82500C0000A008.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B82500C0000A008, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B82500C0000A008 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.394" Dia x 1.276" L (10.00mm x 32.40mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | B82500 |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | 495-75313 B82500C A 8 B82500C0000A008-ND B82500CA8 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Ferrite |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | B82500C0000A008 |
| induktivitás: | 330µH |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Frekvencia - teszt: | 100kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 4.2MHz |
| Bővített leírás: | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 600 mOhm Axial |
| Leírás: | FIXED INDUCT 330UH 1A 600 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 600 mOhm |
| Jelenlegi értékelés: | 1A |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B82500C0000A008-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B82500C0000A005 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 820UH 500MA 2.5 OHM | Vizsgálat |
|
B82500C0000A002 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 3.9MH 200MA 20 OHM | Vizsgálat |
 |
B82500C0000A010 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 120UH 2A 150 MOHM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers