megvesz B72240L0750K100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B72240L0750K100
- Cikkszám:
- B72240L0750K100
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- 40MM / 75V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12739 Pieces
- Adatlap:
- B72240L0750K100.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B72240L0750K100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B72240L0750K100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Encased Disc |
| Más nevek: | B72240L 750K100 B72240L750K100 LS40K75QP |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | B72240L0750K100 |
| Leírás: | 40MM / 75V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B72240L0750K100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B72240L0750K102 | EPCOS (TDK) | 40MM / 75V | Vizsgálat |
|
B72240L0141K102 | EPCOS (TDK) | 40MM /140V | Vizsgálat |
 |
B72240B0251K001 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 40KA CHASSIS | Vizsgálat |
|
B72240L0141K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 220V 40KA ENCASED DISC | Vizsgálat |
|
B72242L251K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 65KA DISC 40MM | Vizsgálat |
|
B72242L381K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 620V 65KA DISC 40MM | Vizsgálat |
|
B72240B0751K001 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 1200V 40KA CHASSIS | Vizsgálat |
|
B72242L441K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 715V 65KA DISC 40MM | Vizsgálat |
|
B72242L461K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 750V 65KA DISC 40MM | Vizsgálat |
|
B72241L251K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 50KA DISC 40MM | Vizsgálat |
|
B72241L381K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 620V 50KA DISC 40MM | Vizsgálat |
|
B72242L251K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 65KA DISC 40MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers