megvesz B59810C130A70 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B59810C130A70
- Cikkszám:
- B59810C130A70
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- PTC RESETTABLE 650MA 230V RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19434 Pieces
- Adatlap:
- B59810C130A70.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B59810C130A70, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B59810C130A70 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Max: | 265V |
|---|---|
| típus: | Ceramic |
| Ideje utazni: | - |
| Vastagság (Max): | - |
| Méret / dimenzió: | 0.866" Dia x 0.197" W (22.00mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Ellenállás - kezdeti (Ri) (Min): | - |
| Ellenállás - 25 ° C (Typ): | 3.5 Ohm |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Más nevek: | B59810C 130A 70 B59810C0130A070 B59810C0130A070-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | B59810C130A70 |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.003" (25.50mm) |
| Bővített leírás: | PTC Resettable Fuse 265V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Leírás: | PTC RESETTABLE 650MA 230V RAD |
| Jelenlegi - Trip (It): | 980mA |
| Aktuális - Max: | 7A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 650mA |
| Engedélyek: | UR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B59810C130A70-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers