megvesz B57127P109M301 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B57127P109M301
- Cikkszám:
- B57127P109M301
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- ICL 1.0 OHM 20% 30A 30.5MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13604 Pieces
- Adatlap:
- B57127P109M301.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B57127P109M301, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B57127P109M301 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±20% |
|---|---|
| Sorozat: | P27 |
| R @ áram: | 0.013 Ohm |
| R 25 ° C: | 1 Ohm |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 495-7205 B57127P 109 M 301 B57127P0109M301 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | B57127P109M301 |
| Ólomtartomány: | 0.295" (7.50mm) |
| Bővített leírás: | Inrush Current Limiter 1 Ohm Ohm ±20% 1.2" (30.5mm) |
| Átmérő: | 1.2" (30.5mm) |
| Leírás: | ICL 1.0 OHM 20% 30A 30.5MM |
| Aktuális - Állandó állapot Max: | 30A |
| Engedélyek: | UL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B57127P109M301-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B57127P509M301 | EPCOS (TDK) | ICL 5.0 OHM 20% 20A 30.5MM | Vizsgálat |
 |
NF13AA0709M-- | AVX Corporation | ICL 7 OHM 20% 3.7A 13MM | Vizsgálat |
|
B57127P209M301 | EPCOS (TDK) | ICL 2.0 OHM 20% 23A 30.5MM | Vizsgálat |
 |
B57213P121M301 | EPCOS (TDK) | ICL 120 OHM 20% 2A 14.5MM | Vizsgálat |
|
B57127P100M301 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 15A 30.5MM | Vizsgálat |
 |
NTPA74R0LB1A0 | Murata Electronics North America | ICL 4 OHM 15% 2.3A 7MM | Vizsgálat |
|
B57127P709M301 | EPCOS (TDK) | ICL 7.0 OHM 20% 17A 30.5MM | Vizsgálat |
|
B57127P508M301 | EPCOS (TDK) | ICL 0.5 OHM 20% 30A 30.5MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers