megvesz B43634A2827M060 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B43634A2827M060
- Cikkszám:
- B43634A2827M060
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17911 Pieces
- Adatlap:
- B43634A2827M060.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B43634A2827M060, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B43634A2827M060 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 200V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sorozat: | B43634 |
| Ripple Current: | 2.98A @ 100Hz |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In |
| Más nevek: | B43634A2827M 60 B43634A2827M60 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | B43634A2827M060 |
| Élettartam @ Hőm.: | 8000 Hrs @ 85°C |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedancia: | 170 mOhm |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Bővített leírás: | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 110 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 85°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 110 mOhm @ 100Hz |
| Leírás: | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP |
| Kapacitancia: | 820µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B43634A2827M060-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers