megvesz B43084A9106M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B43084A9106M
- Cikkszám:
- B43084A9106M
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- 10UF 400V 12.5X20 SINGLE END
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13801 Pieces
- Adatlap:
- B43084A9106M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B43084A9106M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B43084A9106M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | B43084 |
|---|---|
| Más nevek: | B43084A9106M000 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B43084A9106M |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | 10UF 400V 12.5X20 SINGLE END |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B43084A9106M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B43084A9565M | EPCOS (TDK) | 5.6UF 400V 10X20 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084F2476M | EPCOS (TDK) | 47UF 250V 16X20 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9335M | EPCOS (TDK) | 3.3UF 400V 10X16 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9685M | EPCOS (TDK) | 6.8UF 400V 10X20 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A2476M | EPCOS (TDK) | 47UF 200V 12.5X20 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9225M | EPCOS (TDK) | 2.2UF 400V 10X12.5 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084F2826M | EPCOS (TDK) | 82UF 250V 16X31.5 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9105M | EPCOS (TDK) | 1UF 400V 8X11.5 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9156M | EPCOS (TDK) | 15UF 400V 12.5X20 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9475M | EPCOS (TDK) | 4.7UF 400V 10X16 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9226M | EPCOS (TDK) | 22UF 400V 12.5X25 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9336M | EPCOS (TDK) | 33UF 400V 16X25 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9155M | EPCOS (TDK) | 1.5UF 400V 10X12.5 SINGLE END | Vizsgálat |
|
B43084A9476M | EPCOS (TDK) | 47UF 400V 16X31.5 SINGLE END | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers