megvesz B39921B3300H110 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B39921B3300H110
- Cikkszám:
- B39921B3300H110
- Gyártó:
- Epcos / RF360
- Leírás:
- FILTER SAW 916MHZ SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16097 Pieces
- Adatlap:
- B39921B3300H110.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B39921B3300H110, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B39921B3300H110 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | Q9399584 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | B39921B3300H110 |
| Leírás: | FILTER SAW 916MHZ SMD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B39921B3300H110-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39921B3718U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 916MHZ SMD | Vizsgálat |
 |
B39921B4301F210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 915.00MHZ SMD | Vizsgálat |
 |
B39921B3949H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DCC6E Q 3.0X3.0 FILTER | Vizsgálat |
|
B39921B3407U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CERAMIC WIDEBAND FRONTENDFILTER | Vizsgálat |
|
B39921B3588U410W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 915MHZ REMOTE SMD | Vizsgálat |
|
B39921B3728U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 915MHZ REMOTE SMD | Vizsgálat |
|
B39921B3945H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DCC6E Q 3.0X3.0 FILTER | Vizsgálat |
|
B39921B3726U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 915MHZ REMOTE SMD | Vizsgálat |
 |
B39921B3705Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 914.7MHZ WIRELESS SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers