megvesz B39421B3681Z810 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B39421B3681Z810
- Cikkszám:
- B39421B3681Z810
- Gyártó:
- Epcos / RF360
- Leírás:
- FILTER SAW 422.5MHZ SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13037 Pieces
- Adatlap:
- B39421B3681Z810.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B39421B3681Z810, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B39421B3681Z810 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD, No Lead |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B39421B3681Z810 |
| Beillesztési veszteség: | 3dB |
| Magasság (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Frekvencia - Központ: | 422.5MHz |
| Leírás: | FILTER SAW 422.5MHZ SMD |
| Sávszélesség: | 5MHz |
| Alkalmazások: | Radio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B39421B3681Z810-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39421B3681Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39421B3675U310V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39421B3681Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
 |
B39421B3552U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 418.04MHZ REMOTE SMD | Vizsgálat |
|
B39421B3675U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 415.0 MHZ SMD | Vizsgálat |
|
B39421B3675U310A3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39421B3675U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers