megvesz B39391B3834U310 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B39391B3834U310
- Cikkszám:
- B39391B3834U310
- Gyártó:
- Epcos / RF360
- Leírás:
- FILTER SAW 390MHZ LOWLOSS SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18138 Pieces
- Adatlap:
- B39391B3834U310.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B39391B3834U310, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B39391B3834U310 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD, No Lead |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B39391B3834U310 |
| Beillesztési veszteség: | 2.1dB |
| Magasság (Max): | 0.053" (1.35mm) |
| Frekvencia - Központ: | 390MHz |
| Leírás: | FILTER SAW 390MHZ LOWLOSS SMD |
| Sávszélesség: | 20MHz |
| Alkalmazások: | TETRA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B39391B3834U310-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39391B5047Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 390.00MHZ SMD | Vizsgálat |
 |
B39391B3649U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39391B3649U310A11 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39391B3649U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | BANDPASS 385.00 | Vizsgálat |
|
B39391B3684U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 387.5MHZ LOWLOSS SMD | Vizsgálat |
|
B39391B3815Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 385.0MHZ SMD | Vizsgálat |
|
B39391B3649U310V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers