megvesz B39151B3831U210 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B39151B3831U210
- Cikkszám:
- B39151B3831U210
- Gyártó:
- Epcos / RF360
- Leírás:
- FILTER SAW 150MHZ LOWLOSS SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12014 Pieces
- Adatlap:
- B39151B3831U210.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B39151B3831U210, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B39151B3831U210 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.748" L x 0.256" W (19.00mm x 6.50mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-SMD, No Lead |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B39151B3831U210 |
| Beillesztési veszteség: | 16.5dB |
| Magasság (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| Frekvencia - Központ: | 150MHz |
| Leírás: | FILTER SAW 150MHZ LOWLOSS SMD |
| Sávszélesség: | 1.5MHz |
| Alkalmazások: | Cellular, CDMA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B39151B3831U210-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39152B4112Z610W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39152B4112Z610V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39152B9895P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39152B4066U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1542.00MHZ | Vizsgálat |
|
B39152B4112Z610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | RF 1542.50MHZ | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog