megvesz B37981F5103K059 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B37981F5103K059
- Cikkszám:
- B37981F5103K059
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13277 Pieces
- Adatlap:
- B37981F5103K059.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B37981F5103K059, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B37981F5103K059 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | B37981F |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | B37981F5103K 59 B37981F5103K59 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B37981F5103K059 |
| Lead Stílus: | Formed Leads |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 10000pF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Leírás: | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL |
| Kapacitancia: | 10000pF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B37981F5103K059-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B37981F5103K058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Vizsgálat |
|
B37981F5103K037 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Vizsgálat |
 |
B37981F5103K000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Vizsgálat |
|
B37981F5103K054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Vizsgálat |
 |
B37981F5103K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers