megvesz B37830R0100K021 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B37830R0100K021
- Cikkszám:
- B37830R0100K021
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP ARRAY 10PF 25V NP0 0504
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12935 Pieces
- Adatlap:
- B37830R0100K021.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B37830R0100K021, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B37830R0100K021 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0504 (1410 Metric) |
| Kondenzátorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B37830R0100K021 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Bővített leírás: | 10pF ±10% Isolated Capacitor Array 25V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) |
| Dielektromos anyag: | Ceramic |
| Leírás: | CAP ARRAY 10PF 25V NP0 0504 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Kapacitancia: | 10pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B37830R0100K021-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B37830R0150K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 15PF 25V NP0 0504 | Vizsgálat |
|
B37830R0330K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 33PF 25V NP0 0504 | Vizsgálat |
|
B37830R0220K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 | Vizsgálat |
|
B37830R0220K023 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 | Vizsgálat |
|
B37830R0101K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 100PF 25V NP0 0504 | Vizsgálat |
 |
GNM0M2R61C223ME18D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.022UF 16V X5R 0302 | Vizsgálat |
 |
W2A41C331KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 330PF 100V X7R 0508 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers