megvesz B32924C3335M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32924C3335M
- Cikkszám:
- B32924C3335M
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 3.3UF 20% 305VAC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13935 Pieces
- Adatlap:
- B32924C3335M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32924C3335M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32924C3335M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 305V |
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q200, B32924 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 495-1888 B32924C3335M000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 110°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32924C3335M |
| Ólomtartomány: | 1.083" (27.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.083" (27.50mm) |
| Jellemzők: | X2 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 3.3µF ±20% Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 3.3UF 20% 305VAC RADIAL |
| Kapacitancia: | 3.3µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32924C3335M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32924C3155K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3155M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32924C3824K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.82UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32924C3684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32924C3824M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.82UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32924C3155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32924C3475M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3225M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3155M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3105M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3684M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32924C3684M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32924C3105M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3684K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32924C3565K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3824M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.82UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32924C3565M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32924C3225M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers