megvesz B32922A2154M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32922A2154M
- Cikkszám:
- B32922A2154M
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 0.15UF 20% 305VAC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15719 Pieces
- Adatlap:
- B32922A2154M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32922A2154M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32922A2154M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 305V |
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) |
| Sorozat: | B32922 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 495-1618 B32922A2154M000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32922A2154M |
| Ólomtartomány: | 0.591" (15.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.492" (12.50mm) |
| Jellemzők: | X2 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 0.15µF ±20% Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP) |
| Leírás: | CAP FILM 0.15UF 20% 305VAC RAD |
| Kapacitancia: | 0.15µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32922A2154M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32922A2224M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32922A2104M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 20% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32922C3564K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.56UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922A2683M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922H3224M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32922C3334M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32922C3104K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 305VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32922T2224M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32922C3154K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922C3154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32922C3474M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922C3683M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32922H3334K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922A2334M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922C3223K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922C3474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922C3683M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922D3334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 305VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32922C3224M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 20% 305VAC RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers