megvesz B32911B3223M189 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32911B3223M189
- Cikkszám:
- B32911B3223M189
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17248 Pieces
- Adatlap:
- B32911B3223M189.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32911B3223M189, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32911B3223M189 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 760V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 330V |
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | B32911 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 110°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32911B3223M189 |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Jellemzők: | X1 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 0.022µF ±20% Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD |
| Kapacitancia: | 0.022µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32911B3223M189-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32911B3223K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 760VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32911B3223M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32911B3223K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 760VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32911B3223M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD | Vizsgálat |
 |
B32911B3223K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 330VAC RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog