megvesz B32776T1355K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32776T1355K
- Cikkszám:
- B32776T1355K
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 3.5UF 10% 1.3KVDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18454 Pieces
- Adatlap:
- B32776T1355K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32776T1355K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32776T1355K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1300V (1.3kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | B32776 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 495-4585 B32776T1355K000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32776T1355K |
| Ólomtartomány: | 1.476" (37.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Long Life |
| Bővített leírás: | 3.5µF ±10% Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 27.4 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 3.5UF 10% 1.3KVDC RAD |
| Kapacitancia: | 3.5µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32776T1355K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32776E4406K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 40UF 10% 450VDC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32776G106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32776T5855K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8.5UF 10% 575VDC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32776G9156K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 900VDC RAD 4LD | Vizsgálat |
|
B32776E4606J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 450VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776T9505K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 900VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776G126J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 5% 1.1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776E166K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 16UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776G0126K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776G1805J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8UF 5% 1.3KVDC RAD 4LD | Vizsgálat |
|
B32776T1275K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.7UF 10% 1.3KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32776G4356K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 450VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776E5356K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 575VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776E206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776E4356K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 450VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776T395K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.9UF 10% 1.1KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32776E5256K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 10% 575VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776E5456K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 45UF 10% 575VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32776G5256K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 10% 575VDC RAD 4LD | Vizsgálat |
|
B32776P7126K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 700VDC RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers