megvesz B32686S1274K562 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32686S1274K562
- Cikkszám:
- B32686S1274K562
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 0.27UF 1.6KVDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13860 Pieces
- Adatlap:
- B32686S1274K562.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32686S1274K562, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32686S1274K562 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 450V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) |
| Sorozat: | B32686S |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular Box |
| Más nevek: | 495-3950 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32686S1274K562 |
| Ólomtartomány: | 0.965" (24.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.772" (45.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.27µF ±10% Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 7 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.27UF 1.6KVDC SCREW |
| Kapacitancia: | 0.27µF |
| Alkalmazások: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32686S1274K562-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32686A4155K000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MFP BOX 1.5F 10% 400VDC | Vizsgálat |
 |
B32686A154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32686A1104K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 1.6KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32686S2473K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 10% 2KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32686A0224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32686A2104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 2KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32686S7224J565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW | Vizsgálat |
 |
B32686S7224J564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32686S7224J563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32686A2473J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 5% 2KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32686S0684K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 1KVDC QC TRM | Vizsgálat |
|
B32686S2223K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 2KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32686A474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32686A7334J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 5% 1.25KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32686A0474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32686A2683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 2KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32686S2223K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 2KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32686S1104K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 1.6KVDC QC TERM | Vizsgálat |
|
B32686A1154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 1.6KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32686A0154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers