megvesz B32673P6334K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32673P6334K
- Cikkszám:
- B32673P6334K
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13455 Pieces
- Adatlap:
- B32673P6334K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32673P6334K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32673P6334K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 630V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 200V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) |
| Sorozat: | B32673P |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 495-4733 B32673P6334K000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32673P6334K |
| Ólomtartomány: | 0.886" (22.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD |
| Kapacitancia: | 0.33µF |
| Alkalmazások: | Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32673P6334K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32673P5684K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD | Vizsgálat |
 |
B32673Z5155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 520VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673P5474K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32673P6105K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673Z6684J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673Z4474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 450VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32673P6155K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673Z5684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32673Z6105J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 630VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673Z6105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673P6225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32673P6474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32673P4225K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673Z6105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673Z4684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 450VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32673P6105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32673P6564K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.56UF 10% 630VDC RAD | Vizsgálat |
|
B32673Z4334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 450VDC RAD | Vizsgálat |
 |
B32673P6684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 630VDC RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers