megvesz B32656S8225J561 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32656S8225J561
- Cikkszám:
- B32656S8225J561
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 2.2UF 5% 850VDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12512 Pieces
- Adatlap:
- B32656S8225J561.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32656S8225J561, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32656S8225J561 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 850V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 450V |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | B32656S |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular Box |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32656S8225J561 |
| Ólomtartomány: | 1.476" (37.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL |
| Bővített leírás: | 2.2µF ±5% Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 4 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 2.2UF 5% 850VDC SCREW |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32656S8225J561-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S8255K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32656S8255K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32656S8225K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 850VDC QC TERM | Vizsgálat |
|
B32656S8255J561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 5% 850VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32656S8255K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW | Vizsgálat |
 |
B32656S8155K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 850VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32656S8185K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.8UF 850VDC QC TERM | Vizsgálat |
|
B32656S8185K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.8UF 850VDC QC TERM | Vizsgálat |
 |
B32656S8225K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 850VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32656S8335K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 850VDC QC TERM | Vizsgálat |
|
B32656S8255J562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 5% 850VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32656S8335K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 850VDC QC TERM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers