megvesz B32563J3105M000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32563J3105M000
- Cikkszám:
- B32563J3105M000
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- FILM CAP MKT SILVER 1.0F 20% 250
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17427 Pieces
- Adatlap:
- B32563J3105M000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32563J3105M000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32563J3105M000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | B32563J3105M |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32563J3105M000 |
| Bővített leírás: | Film Capacitor |
| Leírás: | FILM CAP MKT SILVER 1.0F 20% 250 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32563J3105M000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32563J3105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3155J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3475J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 5% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J1475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3475M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 20% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32563J3155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 250VDC 2DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers