megvesz B32562J8474K289 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32562J8474K289
- Cikkszám:
- B32562J8474K289
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- FILM CAP MKT SILVER 0.47F 10% 63
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19703 Pieces
- Adatlap:
- B32562J8474K289.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32562J8474K289, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32562J8474K289 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32562J8474K289 |
| Bővített leírás: | Film Capacitor |
| Leírás: | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 10% 63 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32562J8474K289-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562J8474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32562J8224M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.22F 20% 63 | Vizsgálat |
|
B32562J8474M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 20% 63 | Vizsgálat |
|
B32562J8224K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32562J8154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32562J8104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32562J8474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32562J8224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32562J8154J289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.15F 5% 630 | Vizsgálat |
|
B32562J8154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 630VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32562J8334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC 2DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers