megvesz B32361B2207J050 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32361B2207J050
- Cikkszám:
- B32361B2207J050
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 200UF 5% 250VAC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16548 Pieces
- Adatlap:
- B32361B2207J050.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32361B2207J050, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32361B2207J050 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 250V |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 2.500" Dia (63.50mm) |
| Sorozat: | B32361 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 495-75673 B32361B2207J 50 B32361B2207J050-ND B32361B2207J50 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32361B2207J050 |
| Ólomtartomány: | 1.378" (35.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 5.669" (144.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 200µF ±5% Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 200UF 5% 250VAC RADIAL |
| Kapacitancia: | 200µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32361B2207J050-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32361A4706J080 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 480VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32361A4506J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 50UF 5% 480VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A4156J080 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 5% 680VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32361A2606J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 250VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A2506J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 50UF 5% 250VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A3806J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 80UF 5% 330VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A4256J080 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 5% 480VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32361A2706J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 350VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361B3107J030 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 5% 330VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32361A2806J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 80UF 5% 250VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A4406J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 40UF 5% 480VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A2157J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 250VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A3706J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 330VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A3606J030 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 460VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32361A4606J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 480VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A4206J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 5% 480VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361B3506J030 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 50UF 5% 460VAC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32361A2107J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 5% 250VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A4306J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 30UF 5% 480VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B32361A4106J080 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 5% 680VAC RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers