megvesz B32022A3563K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32022A3563K
- Cikkszám:
- B32022A3563K
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 0.056UF 10% 1.5KVDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19396 Pieces
- Adatlap:
- B32022A3563K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32022A3563K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32022A3563K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1500V (1.5kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 300V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) |
| Sorozat: | B32022 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | B32022A3563K000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 110°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32022A3563K |
| Ólomtartomány: | 0.591" (15.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.689" (17.50mm) |
| Jellemzők: | Y2 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 0.056µF ±10% Film Capacitor 300V 1500V (1.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.056UF 10% 1.5KVDC RAD |
| Kapacitancia: | 0.056µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32022A3563K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32022A3393K000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 39NF 10% 300VAC | Vizsgálat |
 |
B32022A3563M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.056UF 20% 1.5KVDC RAD | Vizsgálat |
 |
B32022A3103M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 20% 1.5KVDC RAD | Vizsgálat |
 |
B32022A3473M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 20% 1.5KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3333M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 20% 300VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3823M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.082UF 20% 300VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3103M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 20% 1.5KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3683M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 20% 300VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3153M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 20% 300VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32022A3333K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 10% 1.5KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3333M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 20% 300VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3683M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 20% 300VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3273K000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 27NF 20% 300VAC | Vizsgálat |
 |
B32022A3153M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 20% 1.5KVDC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3153M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 20% 300VAC RAD | Vizsgálat |
|
B32022A3393M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 39NF 20% 300VAC | Vizsgálat |
|
B32022A3473M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 20% 300VAC RAD | Vizsgálat |
 |
B32022A3223M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 1.5KVDC RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers