megvesz B300D44A102XXG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B300D44A102XXG
- Cikkszám:
- B300D44A102XXG
- Leírás:
- IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13680 Pieces
- Adatlap:
- B300D44A102XXG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B300D44A102XXG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B300D44A102XXG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.9 V ~ 2 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-DFN |
| Műszaki adatok: | 12.8kHz |
| Sorozat: | BelaSigna® 300 |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 44-VFDFN Exposed Pad |
| Más nevek: | B300D44A102XXGOSCT |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 4 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | B300D44A102XXG |
| Felület: | GPIO, I²C, PCM, SPI, UART |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 44-DFN |
| Leírás: | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN |
| Alkalmazások: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B300D44A102XXG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7813KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | Vizsgálat |
 |
PGA2311UA | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | Vizsgálat |
 |
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | Vizsgálat |
|
SRC4184IPAGT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | Vizsgálat |
 |
CS6422-CSZ/A | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers