megvesz B25838T8225J4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B25838T8225J4
- Cikkszám:
- B25838T8225J4
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 2.2UF 1.1KVAC QC TERM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13752 Pieces
- Adatlap:
- B25838T8225J4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B25838T8225J4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B25838T8225J4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 1100V (1.1kV) |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | Quick Connect Tab - 0.248" (6.30mm) |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | B25838 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | B25838T8225J 4 B25838T8225J004 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B25838T8225J4 |
| Ólomtartomány: | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 2.2µF ±5% Film Capacitor 1100V (1.1kV) Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | - |
| Leírás: | CAP FILM 2.2UF 1.1KVAC QC TERM |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | Damping |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B25838T8225J4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B25838K6105K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 900VAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838L8475K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 1.1KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838K6225K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 900VAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838T6685K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 900VAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838T156J4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 5% 1.4KVAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838L6126K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 900VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838T225K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.4KVAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838L8156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 1.1KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838L4156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838T8186K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 18UF 1.1KVAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838A8474M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 1.1KVAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838L4106K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838L8186K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 18UF 10% 1.1KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838L6226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 900VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838K8225K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.1KVAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838L4226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838L8126K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 1.1KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838L8226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 1.1KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25838T5605K14 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6UF 10% 750VAC QC TERM | Vizsgálat |
|
B25838L6156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 900VAC SCREW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers