megvesz B25834F4225K1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B25834F4225K1
- Cikkszám:
- B25834F4225K1
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 2.2UF 10% 600VAC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19774 Pieces
- Adatlap:
- B25834F4225K1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B25834F4225K1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B25834F4225K1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 600V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Sorozat: | B25834 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | B25834F4225K 1 B25834F4225K001 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B25834F4225K1 |
| Ólomtartomány: | 1.378" (35.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.890" (48.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 2.2UF 10% 600VAC SCREW |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | Commutating; Damping |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B25834F4225K1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B25834F4685K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834F6335K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 900VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834F4105K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834F4335K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834D4107K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834D7336K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 1.1KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834F6335J1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 900VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834D1226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 1.7KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834L3336K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 500VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834F4155K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834L5685K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 750VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834F6474M1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 900VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834D2156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 2.1KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834C6476K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 900VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834C5476K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 750VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834D2475K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 2.1KVAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834F4684M1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834B6106K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 900VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834F4475K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 600VAC SCREW | Vizsgálat |
|
B25834U305K11 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% 1.4KVAC SCREW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers