megvesz B25620B0118K883 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B25620B0118K883
- Cikkszám:
- B25620B0118K883
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 1100UF 10% 900VDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18132 Pieces
- Adatlap:
- B25620B0118K883.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B25620B0118K883, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B25620B0118K883 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 900V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 4.567" Dia (116.00mm) |
| Sorozat: | B2562 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Más nevek: | 495-7228 B25620B 118K883 B25620B118K883 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 75°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | B25620B0118K883 |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 5.512" (140.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 1100µF ±10% Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Screw Terminals |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 1100UF 10% 900VDC SCREW |
| Kapacitancia: | 1100µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B25620B0118K883-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B25620B0148K703 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1400UF 10% 700VDC SCREW | Vizsgálat |
 |
B25620B1107K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 10% 1.1KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B1347K321 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 340UF 1.32KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B1487K323 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 10% 1320VDC RAD | Vizsgálat |
 |
B25620B0567K703 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 560UF 10% 700VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B1317K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 310UF 10% 1.1KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B0627K701 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 620UF 10% 700VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B25620B1706K981 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 10% 1.98KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B0128K743 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1240UF 10% 700VDC RAD | Vizsgálat |
|
B25620B1487K322 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 1.32KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B0977K883 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 970UF 10% 900VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B25620B0447K883 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 440UF 10% 900VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B1487K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 10% 1.1KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B707K882 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 700UF 10% 880VDC SCREW | Vizsgálat |
 |
B25620C0757K881 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 750UF 10% 900VDC SCREW | Vizsgálat |
 |
B25620B0158K883 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1500UF 10% 900VDC SCREW | Vizsgálat |
|
B25620B0707K883 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 700UF 10% 900VDC RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers