megvesz B1325-2R5106 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B1325-2R5106
- Cikkszám:
- B1325-2R5106
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15033 Pieces
- Adatlap:
- B1325-2R5106.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B1325-2R5106, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B1325-2R5106 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| Sorozat: | PowerStor B |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 283-2508 526-2508 526-2508-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B1325-2R5106 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.118" (28.40mm) |
| Bővített leírás: | 10F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 60 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 60 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H |
| Kapacitancia: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B1325-2R5106-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B1325-2R5106-R | Eaton | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
PAS1020LA2R3475 | Taiyo Yuden | CAP 4.7F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
MAL219691201E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | Vizsgálat |
 |
B48621A7334Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 33F -10% +30% 42V CHAS MNT | Vizsgálat |
 |
DVS-3R6D224T-R5 | Elna America | CAP 220MF 3.6V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers