megvesz AUIR3316S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AUIR3316S
- Cikkszám:
- AUIR3316S
- Leírás:
- IC SW LOW EMI CURR SENSE D2PAK-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12835 Pieces
- Adatlap:
- AUIR3316S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AUIR3316S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AUIR3316S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 6 V ~ 26 V |
| Kapcsolótípus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | D2PAK |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Rds On (Typ): | 5.5 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB |
| Kimeneti típus: | N-Channel |
| Kimeneti konfiguráció: | High Side |
| Más nevek: | SP001512604 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | AUIR3316S |
| Felület: | On/Off |
| Bemeneti típus: | Non-Inverting |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Current Limiting (Adjustable), Over Temperature |
| Leírás: | IC SW LOW EMI CURR SENSE D2PAK-5 |
| Áram - kimenet (max.): | 23A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AUIR3316S-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers