megvesz AU5790D14/N,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AU5790D14/N,112
- Cikkszám:
- AU5790D14/N,112
- Leírás:
- IC CAN TRANSCEIVER 14-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18461 Pieces
- Adatlap:
- AU5790D14/N,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AU5790D14/N,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AU5790D14/N,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 5.3 V ~ 27 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 14-SO |
| Sorozat: | AU |
| Jegyzőkönyv: | CAN |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 568-3054-5 935277456112 AU5790D14/N |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 1/1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | AU5790D14/N,112 |
| Bővített leírás: | 1/1 Transceiver CAN 14-SO |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC CAN TRANSCEIVER 14-SOIC |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AU5790D14/N,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AU5790D14,518 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | Vizsgálat |
 |
ISL83085EIB-T | Intersil | IC TXRX RS485/422 5V ESD 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX239CNG+ | Maxim Integrated | IC 3DVR/5RCVR RS232 5V 24-DIP | Vizsgálat |
 |
AU5790D,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC | Vizsgálat |
|
AU5790D14,512 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | Vizsgálat |
|
AU5790D14/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | Vizsgálat |
|
AU5790D,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | Vizsgálat |
|
AU5790D/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers