megvesz ATSAM3N1CB-CU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ATSAM3N1CB-CU
- Cikkszám:
- ATSAM3N1CB-CU
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13298 Pieces
- Adatlap:
- ATSAM3N1CB-CU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ATSAM3N1CB-CU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ATSAM3N1CB-CU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-TFBGA (9x9) |
| Sebesség: | 48MHz |
| Sorozat: | SAM3N |
| RAM mérete: | 8K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 64KB (64K x 8) |
| perifériák: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-TFBGA |
| Más nevek: | ATSAM3N1CBCU |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 79 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | ATSAM3N1CB-CU |
| Bővített leírás: | ARM® Cortex®-M3 SAM3N Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 64KB (64K x 8) FLASH 100-TFBGA (9x9) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA |
| Adatátalakítók: | A/D 16x10b; D/A 1x10b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Kapcsolódás: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ATSAM3N1CB-CU-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers