megvesz ATPL220A-A1U-Y BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ATPL220A-A1U-Y
- Cikkszám:
- ATPL220A-A1U-Y
- Leírás:
- IC PWR LINE MCU 120LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16024 Pieces
- Adatlap:
- ATPL220A-A1U-Y.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ATPL220A-A1U-Y, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ATPL220A-A1U-Y e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 120-LQFP (14x14) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 120-LQFP |
| Más nevek: | ATPL220AA1UY |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | ATPL220A-A1U-Y |
| Bővített leírás: | Modem 120-LQFP (14x14) |
| Leírás: | IC PWR LINE MCU 120LQFP |
| Adatformátum: | - |
| Baud árak: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ATPL220A-A1U-Y-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ATPL250A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Vizsgálat |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | Vizsgálat |
|
ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | Vizsgálat |
|
ATPL230AG55J19-R | Microchip Technology | PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | Vizsgálat |
|
ATPL250AG55J19-R | Microchip Technology | PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | Vizsgálat |
|
ATPL230A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Vizsgálat |
|
ATPL250A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Vizsgálat |
 |
ATPL210A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | Vizsgálat |
|
ATPL230A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers