megvesz AT89LS8252-12AI BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AT89LS8252-12AI
- Cikkszám:
- AT89LS8252-12AI
- Leírás:
- IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14564 Pieces
- Adatlap:
- AT89LS8252-12AI.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AT89LS8252-12AI, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AT89LS8252-12AI e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-TQFP (10x10) |
| Sebesség: | 12MHz |
| Sorozat: | 89LS |
| RAM mérete: | 256 x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 8KB (8K x 8) |
| perifériák: | POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 44-TQFP |
| Más nevek: | AT89LS825212AI |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 32 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | AT89LS8252-12AI |
| Bővített leírás: | 8051 89LS Microcontroller IC 8-Bit 12MHz 8KB (8K x 8) FLASH 44-TQFP (10x10) |
| EEPROM mérete: | 2K x 8 |
| Leírás: | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP |
| Adatátalakítók: | - |
| Magméret: | 8-Bit |
| Core processzor: | 8051 |
| Kapcsolódás: | SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AT89LS8252-12AI-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT89LS8252-12JI | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44PLCC | Vizsgálat |
|
AT89LS8252-12PI | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 40DIP | Vizsgálat |
|
AT89LS8252-12PC | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 40DIP | Vizsgálat |
|
AT89LS8252-12JC | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44PLCC | Vizsgálat |
 |
AT89LS8252-12AC | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers