megvesz AT83C21GC144-Z1TUL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AT83C21GC144-Z1TUL
- Cikkszám:
- AT83C21GC144-Z1TUL
- Leírás:
- IC SMART CARD AT83 SERIES 32QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16306 Pieces
- Adatlap:
- AT83C21GC144-Z1TUL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AT83C21GC144-Z1TUL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AT83C21GC144-Z1TUL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.85 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-VQFN (5x5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-VQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | Q4186329 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | AT83C21GC144-Z1TUL |
| Felület: | Serial |
| Bővített leírás: | Interface 32-VQFN (5x5) |
| Leírás: | IC SMART CARD AT83 SERIES 32QFN |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AT83C21GC144-Z1TUL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT83C21GC144-ICSIL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | Vizsgálat |
 |
AT83C21GC144-PUTUL | Microchip Technology | GEMCORE SERIAL LITE PRO | Vizsgálat |
 |
AT83C21GC144-Z1RUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 32-VQFN | Vizsgálat |
|
AT83C21GC144-YSUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | Vizsgálat |
|
AT83C21GC144-ICRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | Vizsgálat |
|
AT83C21GC144-ICSUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | Vizsgálat |
|
AT83C21GC144-YRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers