megvesz AT80251G2D-3CSUM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AT80251G2D-3CSUM
- Cikkszám:
- AT80251G2D-3CSUM
- Leírás:
- IC MCU 8BIT ROMLESS 40PDIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18230 Pieces
- Adatlap:
- AT80251G2D-3CSUM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AT80251G2D-3CSUM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AT80251G2D-3CSUM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 40-PDIL |
| Sebesség: | 24MHz |
| Sorozat: | 8x251 |
| RAM mérete: | 1K x 8 |
| Program memóriatípus: | ROMless |
| Program memória mérete: | - |
| perifériák: | POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 32 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | AT80251G2D-3CSUM |
| Bővített leírás: | C251 8x251 Microcontroller IC 8/16-Bit 24MHz ROMless 40-PDIL |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 8BIT ROMLESS 40PDIL |
| Adatátalakítók: | - |
| Magméret: | 8/16-Bit |
| Core processzor: | C251 |
| Kapcsolódás: | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AT80251G2D-3CSUM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT80251G2D-SLSUL | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | Vizsgálat |
|
AT80251G2D-SLSUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | Vizsgálat |
 |
AT80251G2D-RLTUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44VQFP | Vizsgálat |
|
AT80251G2D-SLRUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers