megvesz AT25DF641-S3H-B BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AT25DF641-S3H-B
- Cikkszám:
- AT25DF641-S3H-B
- Gyártó:
- Adesto Technologies
- Leírás:
- IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13025 Pieces
- Adatlap:
- AT25DF641-S3H-B.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AT25DF641-S3H-B, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AT25DF641-S3H-B e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sebesség: | 100MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Más nevek: | 1265-1031-5 AT25DF641-S3H-BAD AT25DF641-S3H-BAD-ND AT25DF641S3HB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 64Mb (256 Bytes x 32K pages) |
| Memória formátum: | FLASH |
| Gyártási szám: | AT25DF641-S3H-B |
| Felület: | SPI, RapidS |
| Leírás: | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AT25DF641-S3H-B-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT25DF641-S3H-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
 |
AT25DF641-MWH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8VDFN | Vizsgálat |
 |
AT25DF641A-MH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8UDFN | Vizsgálat |
|
AT25DF641-MWH-Y | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8VDFN | Vizsgálat |
|
AT25DF641A-MH-Y | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8UDFN | Vizsgálat |
 |
AT25DF641A-SH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
AT25DF641A-SH-B | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers