megvesz AS3543-ECTP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AS3543-ECTP
- Cikkszám:
- AS3543-ECTP
- Gyártó:
- ams
- Leírás:
- IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13451 Pieces
- Adatlap:
- AS3543-ECTP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AS3543-ECTP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AS3543-ECTP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 68-CTBGA (6x6) |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 68-TFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 6 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | AS3543-ECTP |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 68-CTBGA (6x6) |
| Leírás: | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA |
| Alkalmazások: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AS3543-ECTP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Vizsgálat |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | Vizsgálat |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | Vizsgálat |
 |
MAX4399CTK+D | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | Vizsgálat |
 |
AS3543 | ams | IC CODEC AUDIO FRONT CTBGA68 (6X | Vizsgálat |
 |
AS3542-EMFP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 56MLF2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers