megvesz AS3501-EQFP-500 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AS3501-EQFP-500
- Cikkszám:
- AS3501-EQFP-500
- Gyártó:
- ams
- Leírás:
- IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 24-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15194 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AS3501-EQFP-500, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AS3501-EQFP-500 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1 V ~ 1.8 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | AS3501-EQFP-500DKR-ND AS3501-EQFP-DKR |
| Szűrők száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | AS3501-EQFP-500 |
| Frekvencia - Cutoff vagy Center: | - |
| Szűrő típusa: | - |
| Szűrési rendelés: | - |
| Leírás: | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 24-QFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AS3501-EQFP-500-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3501-EQFP | ams | IC ACTIVE NOISE CANCEL 24-QFN | Vizsgálat |
 |
AS3502-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | Vizsgálat |
|
AS3502-EQFP | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | Vizsgálat |
 |
LTC1067IGN#TRPBF | Linear Technology | IC FILTR BLDNGBLK R-R DUAL16SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX261BCWG+ | Maxim Integrated | IC FILTER ACT MPU PROG 24-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers