megvesz AS1160-BCCT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AS1160-BCCT
- Cikkszám:
- AS1160-BCCT
- Gyártó:
- ams
- Leírás:
- IC SERIALIZER 49-CTBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13434 Pieces
- Adatlap:
- AS1160-BCCT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AS1160-BCCT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AS1160-BCCT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 49-CTBGA (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 49-TFBGA |
| Kimeneti típus: | LVDS |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Bemenetek száma: | 10 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | AS1160-BCCT |
| Bemeneti típus: | LVCMOS, LVTTL |
| Funkció: | Serializer |
| Bővített leírás: | 660Mbps Serializer 10 Input 1 Output 49-CTBGA (7x7) |
| Leírás: | IC SERIALIZER 49-CTBGA |
| Adatsebesség: | 660Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AS1160-BCCT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9234EUM+TD | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | Vizsgálat |
 |
SCAN921025HSMX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49FBGA | Vizsgálat |
 |
MAX9282AGTM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Vizsgálat |
 |
MAX3892EGH+T | Maxim Integrated | IC 4:1 SERIALIZER SONET QFN | Vizsgálat |
 |
AS1161-BCCT | ams | IC DESERIALIZER 49-CTBGA | Vizsgálat |
 |
THCV214-5T | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 48TQFP | Vizsgálat |
|
SN65LV1224DBRG4 | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | Vizsgálat |
|
SN65LVDS93DGGR | Texas Instruments | IC LVDS SERDES TX 56TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers