megvesz APD0805-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
APD0805-000
- Cikkszám:
- APD0805-000
- Gyártó:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Leírás:
- DIODE SILICON PIN 100V CHIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18286 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója APD0805-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét APD0805-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 100V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 2 Ohm @ 10mA, 500MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Más nevek: | 863-1202 APD0805000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | APD0805-000 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 100V 200mA Die |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE SILICON PIN 100V CHIP |
| Aktuális - Max: | 200mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.05pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az APD0805-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1321-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 100V 250MW SC-79 | Vizsgálat |
 |
HSMS-280C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT323 | Vizsgálat |
 |
HSMP-3834-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
SMS7621-006LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY MIXER 2V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
APD0810-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 100V CHIP | Vizsgálat |
 |
BAR6306WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 100MA SOT323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers