megvesz AP6C64AA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AP6C64AA
- Cikkszám:
- AP6C64AA
- Leírás:
- BREAKER PANEL (4)20X25A 48V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18640 Pieces
- Adatlap:
- AP6C64AA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AP6C64AA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AP6C64AA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | AP6C64AA |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | - |
| Leírás: | BREAKER PANEL (4)20X25A 48V |
| Tartozék típusa: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AP6C64AA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AP6C69AA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
 |
1443996-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO | Vizsgálat |
|
AP6C60PC | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL E/W 5X25A | Vizsgálat |
|
AP6C60CA | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL CHASSIS/ALARM | Vizsgálat |
 |
2A1667-18 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLUSH | Vizsgálat |
|
AP6C69CA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
AP6C69DA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
GRS63/A | Eaton | FUSE ADAPTER | Vizsgálat |
|
AP6C69BA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
 |
DM360 | Schurter Inc. | CBE ADAPTER FOR TA45 | Vizsgálat |
|
AP6C67PA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
2A1938-11 | Eaton | MAIN SWITCH SUB ASSY 400A | Vizsgálat |
 |
Y30019201 | E-T-A | HEX NUT 3/8X27UNS FOR ETA | Vizsgálat |
|
AP6C66PC | Artesyn Embedded Technologies | MODULE ALARM SPARE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers