megvesz AP393AM8G-13 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AP393AM8G-13
- Cikkszám:
- AP393AM8G-13
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- IC COMP DUAL LOW POWER 8-MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12468 Pieces
- Adatlap:
- AP393AM8G-13.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AP393AM8G-13, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AP393AM8G-13 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2 V ~ 36 V, ±1 V ~ 18 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 8mV @ 5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 8-MSOP |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Kimeneti típus: | CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | AP393AM8G-13 |
| Hiszterézis: | - |
| Bővített leírás: | Comparator General Purpose CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 8-MSOP |
| Leírás: | IC COMP DUAL LOW POWER 8-MSOP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 2.5mA |
| Áram - kimenet (típus): | 16mA @ 5V |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 0.4µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (típus): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AP393AM8G-13-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers