megvesz AMIS30622C6223RG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AMIS30622C6223RG
- Cikkszám:
- AMIS30622C6223RG
- Leírás:
- IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13003 Pieces
- Adatlap:
- AMIS30622C6223RG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AMIS30622C6223RG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AMIS30622C6223RG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 6.5 V ~ 29 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 6.5 V ~ 29 V |
| Technológia: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 20-SOIC |
| Lépésfelbontás: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (4) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 165°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Motor típusa - Stepper: | Bipolar |
| Motor típusa - AC, DC: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | AMIS30622C6223RG |
| Felület: | I²C |
| Funkció: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Bővített leírás: | Bipolar Motor Driver I²C 20-SOIC |
| Leírás: | IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC |
| Aktuális - kimenet: | 570mA |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AMIS30622C6223RG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AMIS30622C6227RG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC | Vizsgálat |
 |
AMIS30622C6228RG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 32NQFP | Vizsgálat |
|
AMIS30622C6227G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC | Vizsgálat |
|
AMIS30622C6228G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 32NQFP | Vizsgálat |
|
AMIS30622C6223G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers