megvesz ALS71H363DE040 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ALS71H363DE040
- Cikkszám:
- ALS71H363DE040
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- ALU SCREW TERMINAL 36000UF 40V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15406 Pieces
- Adatlap:
- ALS71H363DE040.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ALS71H363DE040, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ALS71H363DE040 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | ALS71H363DE040 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 40V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ALS71H363DE040-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS71H362KE250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3600UF 250V | Vizsgálat |
|
ALS71H363MF100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | Vizsgálat |
|
ALS71H363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | Vizsgálat |
|
ALS71H363LM100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | Vizsgálat |
|
ALS71H363QW200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | Vizsgálat |
|
ALS71H301DA550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300UF 550V | Vizsgálat |
|
ALS71H363QT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | Vizsgálat |
|
ALS71H362QC450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3600UF 450V | Vizsgálat |
|
ALS71H364QT063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 360000UF 63V | Vizsgálat |
|
ALS71H332DF200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3300UF 200V | Vizsgálat |
|
ALS71H363QS250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | Vizsgálat |
|
ALS71H361DA500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 360UF 500V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers