megvesz ALS71C123QS500 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ALS71C123QS500
- Cikkszám:
- ALS71C123QS500
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- ALU SCREW TERMINAL 12000UF 500V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19401 Pieces
- Adatlap:
- ALS71C123QS500.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ALS71C123QS500, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ALS71C123QS500 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | ALS71C123QS500 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 500V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ALS71C123QS500-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS71C103NP350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 10000UF 350V | Vizsgálat |
|
ALS71C103QH350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 10000UF 350V | Vizsgálat |
|
ALS71C164QC040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 160000UF 40V | Vizsgálat |
|
ALS71C123NT450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 450V | Vizsgálat |
|
ALS71C163NT350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 16000UF 350V | Vizsgálat |
|
ALS71C123NS450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 450V | Vizsgálat |
|
ALS71C123MF200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 200V | Vizsgálat |
|
ALS71C123QP400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 400V | Vizsgálat |
|
ALS71C123LM200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 200V | Vizsgálat |
|
ALS71C184QM063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 180000UF 63V | Vizsgálat |
|
ALS71C125QS025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1200000UF 25V | Vizsgálat |
|
ALS71C123QM350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 350V | Vizsgálat |
|
ALS71C133NS400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 400V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers