megvesz ALS71A562LM350 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ALS71A562LM350
- Cikkszám:
- ALS71A562LM350
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- ALU SCREW TERMINAL 5600UF 350V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19490 Pieces
- Adatlap:
- ALS71A562LM350.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ALS71A562LM350, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ALS71A562LM350 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | ALS71A562LM350 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 350V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ALS71A562LM350-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS71A564NT040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 40V | Vizsgálat |
|
ALS71A561DE550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560UF 550V | Vizsgálat |
|
ALS71A562NP500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 500V | Vizsgálat |
|
ALS71A564NP025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 25V | Vizsgálat |
|
ALS71A562QM550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 550V | Vizsgálat |
|
ALS71A562QH500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 500V | Vizsgálat |
|
ALS71A513KF063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 51000UF 63V | Vizsgálat |
|
ALS71A514NS040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 510000UF 40V | Vizsgálat |
|
ALS71A512LM400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5100UF 400V | Vizsgálat |
|
ALS71A564QH025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 25V | Vizsgálat |
|
ALS71A561DA350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560UF 350V | Vizsgálat |
|
ALS71A564QW040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 40V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers