megvesz ALS70C363QW200 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ALS70C363QW200
- Cikkszám:
- ALS70C363QW200
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14245 Pieces
- Adatlap:
- ALS70C363QW200.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ALS70C363QW200, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ALS70C363QW200 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | ALS70C363QW200 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ALS70C363QW200-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70C363QS250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | Vizsgálat |
|
ALS70C332MF500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3300UF 500V | Vizsgálat |
|
ALS70C394QM040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 390000UF 40V | Vizsgálat |
|
ALS70C363QT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | Vizsgálat |
|
ALS70C364QT063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 360000UF 63V | Vizsgálat |
|
ALS70C363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | Vizsgálat |
|
ALS70C363LM100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | Vizsgálat |
|
ALS70C363MF100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | Vizsgálat |
|
ALS70C334QH040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 330000UF 40V | Vizsgálat |
|
ALS70C334NP040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 330000UF 40V | Vizsgálat |
|
ALS70C332LM500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3300UF 500V | Vizsgálat |
|
ALS70C362QC450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3600UF 450V | Vizsgálat |
|
ALS70C392NF550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3900UF 550V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog