megvesz AK5703EN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AK5703EN
- Cikkszám:
- AK5703EN
- Leírás:
- IC ADC AUDIO STER 24BIT 28QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15359 Pieces
- Adatlap:
- AK5703EN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AK5703EN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AK5703EN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Analog and Digital |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 1.6 V ~ 3.6 V, 2.4 V ~ 3.6 V |
| típus: | ADC, Audio |
| Szállító eszközcsomag: | 28-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Mintavételi arány (másodpercenként): | 48k |
| Felbontás (Bit): | 24 b |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-WFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 974-1068-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | AK5703EN |
| Bővített leírás: | ADC, Audio 24 bit 48k I²C, I²S 28-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC ADC AUDIO STER 24BIT 28QFN |
| Adatinterfész: | I²C, I²S |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AK5703EN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AK5701VN | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC AUDIO STER 16BIT 24QFN | Vizsgálat |
 |
AD7142ACPZ-1REEL | Analog Devices Inc. | IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 32LFCSP | Vizsgálat |
 |
AMC1204BDWVR | Texas Instruments | MODULATOR 1BIT 20MHZ D-S 8SOIC | Vizsgálat |
|
PCM1861DBTR | Texas Instruments | IC ADC 2CH 110DB HDWR 30TSSOP | Vizsgálat |
 |
NAU85L40YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC ADC STEREO AUDIO 28QFN | Vizsgálat |
 |
AD9272BSVZRL-40 | Analog Devices Inc. | IC ADC ASD OCTAL 40MSPS 100-TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers